Charla sobre Análisis y aplicación de técnicas ultrasónicas para ensayos no destructivos en hormigón

El Ing. Oscar Trochez decano de FIUNI dio la bienvenida al Ing. Vicente González Ayala.

Encarnación, 03 de junio de 2013

En el aula 1 de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Nacional de Itapúa (FIUNI), el Ing. Vicente González Ayala, Ph.D., profesor Head, Doctor en Electrónica y Director del Laboratorio Electrónica Digital (LED), dictó una importante charla sobre “Análisis y Aplicación de Técnicas Ultrasónicas Para Ensayos No Destructivos en Hormigón”, organizado por el Centro de Estudiantes de la FIUNI.

En dicho contexto, el Ing. González Ayala, primeramente agradeció la invitación y por la calurosa bienvenida brindada por los estudiantes de la FIUNI “se nota el interés de estos estudiantes por escuchar la charla, esto me pone muy contento, le doy las gracias por ello y por compartir este momento”.

Indicó que la idea principal de su exposición se basó en mostrar a los estudiantes cual es el estado de arte de la inspección de ultrasonido, que es lo que se hace hoy en día de la inspección con ultrasonido del hormigón, que es un área muy utilizada y establecida por muchas empresas que están desarrollando dicho tipo de tecnología. “Por eso me pareció importante que los estudiantes conozcan este tipo de tecnología, cómo funciona, cuáles son sus ventajas, sus principios físicos de funcionamiento, entre otros”, explicó el experto.